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铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥 ...查看更多
超华科技与上海交通大学共同组建上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心
近日，超华科技与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该中心研究内容包括：高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工 ...查看更多
容大感光拟1.8亿元揽入高仕电研100%股权 拓宽PCB油墨产品结构
公司14日晚间公告，拟向牛国春、袁毅、李慧、石立会共4名股东以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买其持有的高仕电研100%股权。 根据预估值，高仕电研100%股权作价暂定为1.8亿元 ...查看更多
苹果新机拉货PCB软板双雄动起来
苹果新机预计9月上市，相关供应链已经开始动起来，PCB软板双雄臻鼎-KY、台郡一致表示，随着大客户新机拉货，营运自7月起增温，并可望一路旺到11月左右，但仍需关注美中贸易战对客户拉货与终端市场买气的影 ...查看更多
3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
江东电子铜箔一期项目产能逐步释放
2019年2月份，中天科技旗下的江东电子材料有限公司举行电子铜箔项目正式投产运行，截止目前，公司已实现产能2200吨，有效满足集团内部供应和市场需求。 江 ...查看更多
